优邦科技：晋级研制硬核实力 加快深耕高端电子用胶

　　助推我国高端电子用胶工业快速高质开展，在2023年、2024年接连成功举行两届“半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”的基础上，

　　其间，主办方十分侥幸约请到国内电子胶职业头部企业东莞优邦资料科技股份有限公司-产品总监-徐玉文作重磅陈述共享。

　　揭露资料显现，优邦科技2022年营收为8.54亿元，估值40亿元，曾在2023冲刺创业板IPO，拟募资10亿元投建半导体及新动力专用资料项目。后其自动撤回IPO请求，在19个月后重启IPO。

　　近期，优邦科技自筹资金8659万建造研制中心，拟置办先进的研制实验检测设备，引进电子装联资料范畴综合性研制人才，环绕高性能导热界面资料、智能轿车电子用胶粘剂、UV有机硅技能及资料、电子专用资料、高可靠性AA胶资料等课题进行要点研制。

　　徐玉文，资料物理与化学硕士，系公司产品办理部研制负责人，从事电子胶粘剂商品商场情报及办理工作17年，曾在学术刊物上揭露宣布多篇学术论文，作为发明人获得了多项国家授权发明专利。

　　东莞优邦资料科技股份有限公司是一家主营电子装联资料及其配套自动化设备的研制、出产与出售的高新技能企业，最重要的包括电子胶粘剂、电子焊接资料、半导体专用资料、自动化点胶设备等四大事务板块，为客户供给焊接、粘接、外表处理等电子封装解决方案，产品终究大范围的应用于智能终端、通讯、新动力及半导体等范畴。

　　优邦科技与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科动力等职业巨子建立了安定的协作伙伴关系，并直接服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用轿车等国内外闻名品牌。鸿海及富士康接连多年成为优邦科技的榜首大客户。

　　徐玉文总监1月7-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述的标题是：《芯片用底部填充胶技能及开展应战与趋势》，陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：

　　本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶商场的最新动态和需求，聚集胶企重视的热门、焦点和痛点问题！欢迎职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方已约请的徐玉文总监等21+资深电子专家现场互动沟通、深化商讨。

　　盛大引荐您重视2026年1月7日-8日在深圳举行的“2026（第三届）半导体、传感器及新式高端电子用胶粘资料立异论坛”，概况点阅下图链接了解：

　　3MlITWl波士胶I瓦克l洛德l赢创l综研l贺利氏l旭川l康达l德邦l晶华l高盟l皇冠l之江l优邦l首骋l三沃l徽氏l艾布纳l拜高迈道l优宝l尤尼威尔l松耀l钧崴电子l博驰电子l津肃l卡夫特l瑞洋安泰l硅创l勇泰运l航天化学l长荣化工l博枫l密炼l运锐l太亦l华为l新凯来l汇川l韶音l意法半导体l森霸l科敏l汉威l和而泰l威星世界等高端电子用胶工业的巨子名企精英代表已踊跃报名参会！

　　1、论坛主题：深化推进半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶工业高质高效开展

　　3、支撑单位：深圳市首骋新资料科技有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技能有限公司、上海博枫交易有限公司

　　本次论坛将要点环绕半导体、传感器、机器人等新式高端电子用胶方向约请陈述，部分承认讲演陈述如下：

　　本次论坛将要点约请华为、新凯来、比亚迪、闻泰科技、意法半导体、韶音科技、传音控股、华勤集团、瑞声科技、安培龙科技、柯力传感器、和而泰、赛微电子、西人马、汉威科技、奥比中光、速腾聚创、奥松电子、科敏传感器、小米、VIVO、oppo、荣耀、TCL、大疆、海康微视、舜宇、美的、格力、小鹏、广汽、宇数科技、智元机器人、智平方、擎朗智能、优必选、汇川技能、新松机器人、埃斯顿自动化、节卡机器人、新时达、埃夫特、石头科技、科沃斯等半导体、传感器、机器人等工业终端闻名用胶企业代表参会沟通。本次论坛，对下流电子用胶终端厂家代表参会实施特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联络会务组报名参会沟通。

　　本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶工业胶粘剂、质料、仪器设备及包装辅料等企业参展：